电子半导体行业数字化解决方案

实现Fabless模式的直销及分级分销管控、晶圆供应保障与外协生产的端到端管控与协同；实现半导体制造生产的复杂工序的过程良率控制与批次作业成本的合理管控；实现IDM模式下的全链高效协同与多维精细化追溯免费体验

行业趋势洞察

国产化加速

自主安全和国产可控背景下，半导体设备、材料、制造等各环节国产替代加速发展

全球化供应链

国际贸易与制裁等多因素交织，多方融合的全球化半导体供应链体系变革对数字化更高要求

网络化制造

需求驱动和政策刺激半导体行业持续扩产，基于多基地多工厂的网络化协同制造

精细化管控

通过半导体制造LOT/片/Bin、分级分档精细化管控，合理控制和稳定产品良率，有效控制成本

产业化协同

半导设计、晶圆、封测、分销等产业链上下游间的链接日益紧密，打造全产业链一体化的交付体系

智慧化运营

基于数据智能的企业战略管控，运营预测、智能决策，打造数据驱动的智能运营与风险防范机制

行业趋势洞察

产品及物料特性化参数复杂，物料及供应链管理难度大

产品种类多、迭代快、参数规格精细复杂、替代复杂，认证要求高等加大了供应链管控难度，导致物料缺料与积压冰火两重天

分销与直销并存，终端服务响应慢

半导体产品全球分销与直销并存，难以有效管控分销渠道和终端，难以及时响应、支持与服务客户，导致客户满意度和粘性降低

专业性强、创新要求高，迭代速度块，研发成本不可控

半导体、集成电路产品研发技术性强，验证要求高，研发与试产周期漫长，常出现研发失败、项目延期、成本不可控等状况

进口依赖，造成供应链不稳定

半导体高端材料和设备受政治制裁、进口依赖等因素，造成供应链不稳定和牛鞭效应，导致生产齐套缺料无法保障订单交付

多组织网络化协同制造，上下游之间协调难

受需求与政策驱动，半导体产业扩产迅猛，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游的一体化计划难以协调，造成生产资源利用不均衡

生产和委外过程黑匣子，按期交付管控难

生产和委外过程的黑匣子不透明，造成生产调度困难，各类异常造成计划无法按时完成，进而影响订单交付

全链追溯难，难以控制良率和质量成本

各环节信息断层或不完整，质量控制与精细化全链追溯困难，难以控制生产的良率，造成不必要的损失

成本核算粗放，难以有效降本

成本核算相对粗放，无法有效挖掘降本空间与落实降本目标

电子半导体行业解决方案应用架构

基于客户协同、供应商协同、研发管理、供应链管理、制造运营等平台，助力企业研产供销端到端的内外协同与管理提升；基于财务管理、项目管理、人力资源、运营决策等平台，助力企业运营管控效能提升,以提升需求响应与协同交付、数智运营、集团管控等核心竞争能力

数字化转型的路径以及方向

产业链一体化

集成电路产品的交付要经历从专业化的设计、晶圆制造、封装、测试等整体全链协同制造。头部企业都以产品为核心，打造以自身为链主的全产业链一体化的交付体系

生态化协作

高科技行业专业化分工明显，通过业务协同网络实现跨组织、跨公司边界的端到端信息共享与协同调度

基于工业互联网平台，数智化生产制造

以数智化转型打造全透明可视工厂，跨系统跨部门的多层级实时指挥调度，推动电子半导体生产制造提质增效，保持并提升电子半导体制造企业的制程良率优势与成本优势